Die Halbleiterfertigung steht unter konstantem Druck: hohe Qualitätsanforderungen, empfindliche Materialien und enge Zeitpläne. Unsere Anlagen für die Smart Semicon Fabrication bieten Ihnen hochpräzise Automatisierung, die Ihre Waferproduktion optimiert und Ihre Wettbewerbsfähigkeit sichert. Von Polierprozessen bis zur Verpackung – wir denken Halbleiterfertigung neu.
Unsere Anlagen für die Smart Semicon Fabrication bieten Ihnen hochpräzise Automatisierung, die Ihre Waferproduktion optimiert und Ihre Wettbewerbsfähigkeit sichert. Von Polierprozessen bis zur Verpackung – wir denken Halbleiterfertigung neu.
Unsere Anlagen für die Smart Semicon Fabrication bieten Ihnen hochpräzise Automatisierung, die Ihre Waferproduktion optimiert und Ihre Wettbewerbsfähigkeit sichert. Von Polierprozessen bis zur Verpackung – wir denken Halbleiterfertigung neu.
Maßgeschneiderte Maschinen reduzieren Abhängigkeiten globaler Lieferketten
Flexible Systeme ermöglichen schnelle Anpassungen an Marktveränderungen
Ressourceneffiziente Technologien senken Material- und Energiekosten
Maßgeschneiderte Maschinen reduzieren Abhängigkeiten globaler Lieferketten
Flexible Systeme ermöglichen schnelle Anpassungen an Marktveränderungen
Ressourceneffiziente Technologien senken Material- und Energiekosten
Maßgeschneiderte Maschinen reduzieren Abhängigkeiten globaler Lieferketten
Flexible Systeme ermöglichen schnelle Anpassungen an Marktveränderungen
Ressourceneffiziente Technologien senken Material- und Energiekosten
Automatisiertes Handling für Polier- und Läpp-Prozesse
Die Handhabung von Wafern während der Polier- und Läppprozesse ist ein kritischer Punkt in der Halbleiterfertigung. Hier entscheidet sich, ob Ihre Produkte höchste Oberflächengüte und Maßgenauigkeit erreichen. Gleichzeitig bergen manuelle Eingriffe ein hohes Risiko für Schäden und Verunreinigungen.
Apollu setzt genau hier an: Mit einem kamerabasierten Positionierungssystem, das Wafer automatisch erkennt und präzise handhabt, sowie einer schnellen Taktzeit sorgt es für maximale Effizienz und Prozesssicherheit. Die Lösung integriert sich nahtlos in Ihre bestehende Produktionslinie und unterstützt Wafergrößen von 150 bis 300 mm, unabhängig vom Maschinenhersteller.
Apollu erfüllt ISO-7-Standards für den Reinraumbetrieb und bietet eine schnelle Rüstzeit, um flexibel auf wechselnde Produktionsanforderungen zu reagieren. Das Ergebnis: Stabilität, Qualität und eine deutliche Entlastung Ihrer Mitarbeiter.
Automatisiertes Handling für Polier- und Läpp-Prozesse
Die Handhabung von Wafern während der Polier- und Läppprozesse ist ein kritischer Punkt in der Halbleiterfertigung. Hier entscheidet sich, ob Ihre Produkte höchste Oberflächengüte und Maßgenauigkeit erreichen. Gleichzeitig bergen manuelle Eingriffe ein hohes Risiko für Schäden und Verunreinigungen.
Apollu setzt genau hier an: Mit einem kamerabasierten Positionierungssystem, das Wafer automatisch erkennt und präzise handhabt, sowie einer schnellen Taktzeit sorgt es für maximale Effizienz und Prozesssicherheit. Die Lösung integriert sich nahtlos in Ihre bestehende Produktionslinie und unterstützt Wafergrößen von 150 bis 300 mm, unabhängig vom Maschinenhersteller.
Apollu erfüllt ISO-7-Standards für den Reinraumbetrieb und bietet eine schnelle Rüstzeit, um flexibel auf wechselnde Produktionsanforderungen zu reagieren. Das Ergebnis: Stabilität, Qualität und eine deutliche Entlastung Ihrer Mitarbeiter.
Kamerabasierte Positionierung verhindert Schäden
Schnelles Be- und Entladen mit <20 Sekunden Taktzeit
ISO-7-Standards garantieren ein sauberes Arbeitsumfeld
Unterstützt diverse Wafer-Größen und Maschinentypen
Automatisiertes Handling für Polier- und Läpp-Prozesse
Apollu optimiert die Handhabung von Wafern während der Polier- und Läppprozesse. Mit einem kamerabasierten Positionierungssystem, das Wafer automatisch erkennt und präzise handhabt, sowie einer schnellen Taktzeit sorgt es für maximale Effizienz und Prozesssicherheit. Die Lösung integriert sich nahtlos in Ihre bestehende Produktionslinie und unterstützt Wafergrößen von 150 bis 300 mm, unabhängig vom Maschinenhersteller.
Apollu erfüllt ISO-7-Standards für den Reinraumbetrieb und bietet eine schnelle Rüstzeit, um flexibel auf wechselnde Produktionsanforderungen zu reagieren. Das Ergebnis: Stabilität, Qualität und eine deutliche Entlastung Ihrer Mitarbeiter.
Kamerabasierte Positionierung verhindert Schäden
Schnelles Be- und Entladen mit <20 Sekunden Taktzeit
ISO-7-Standards garantieren ein sauberes Arbeitsumfeld
Unterstützt diverse Wafer-Größen und Maschinentypen
Vollautomatisierte Verpackungslösungen für FOSBs & FOUPs
Die Verpackung von Front-Opening Shipping Boxes (FOSBs) und Front-Opening-Universal-Pods (FOUPs) ist ein zentraler Schritt in der Halbleiterfertigung, bei dem höchste Präzision und Sicherheit gefordert sind.
Unser ABT-System automatisiert den gesamten Verpackungsprozess – von der Identifikation über die Dichtheitsprüfung bis zur Etikettierung – und gewährleistet eine fehlerfreie und effiziente Handhabung.
Das System arbeitet mit einer Code-Identifikation, die sicherstellt, dass jede FOSB & FOUP den richtigen Wafern zugeordnet ist. Automatisierte Prüfmechanismen wie Cross-Slot-Checks und 100%-Dichtheitsprüfungen minimieren das Risiko von Transportschäden. Eine integrierte Etikettierung sorgt dafür, dass die Verpackung den höchsten Standards entspricht und alle Informationen sauber dokumentiert sind.
Dank seiner SECS/GEM-Kompatibilität lässt sich das ABT-System nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren, ohne umfangreiche Anpassungen vorzunehmen. Es ist ideal für Hersteller, die großen Wert auf Geschwindigkeit, Sicherheit und Reinraumstandards legen.
Schützt Wafer während Transport und Lagerung
Minimale Zykluszeiten für min. 300 FOSBs / Tag
Cross-Slot-Checks für präzise Qualitätskontrollen
Synchronisation zu Host-Systemen durch SECS / GEM
Halbautomatische Verpackung für kleinere Chargen
Das MBT-System richtet sich an Produktionslinien, die Flexibilität bei wechselnden Anforderungen und kleineren Chargen benötigen. Im Gegensatz zum ABT-System kombiniert MBT manuelle Eingriffe mit automatisierten Kernprozessen, was insbesondere für Testchargen, Prototypen und Sonderanfertigungen entscheidend ist.
Dank seiner kompakten Bauweise und einfachen Bedienbarkeit ist das MBT-System ideal für Unternehmen, die ohne großen Investitionsaufwand ihre Verpackungsprozesse effizienter gestalten möchten. Auch bei kleineren Stückzahlen gewährleistet es dieselben hohen Standards wie in der Großserienproduktion, einschließlich automatisierter Dichtheitsprüfungen und flexibler Behälteranpassung.
Ideal für Prototypen, Testchargen und Sonderanfertigungen
Halbautomatik senkt Investitions- und Betriebskosten
Zentraler Punkt für Material- & Logistikmanagement
Integration in bestehende Produktionsumgebungen
Optimale Lagerung von Waferboxen bei begrenztem Platz
Die Halbleiterproduktion verlangt höchste Präzision – auch bei der Lagerung sensibler Komponenten wie FOSB, FOUP und Waferboxen.
Unser Smart Warehouse / Mini ist speziell darauf ausgelegt, diese kritischen Materialien platzsparend und sicher zu organisieren. Es bietet vollautomatisierte Ein- und Ausgangsschnittstellen, die den Materialfluss beschleunigen, und ermöglicht eine Echtzeitverfolgung jedes Behälters. Dank seiner modularen Bauweise kann es flexibel an wachsende Anforderungen angepasst werden und passt bei Bedarf auch in Reinraumumgebungen.
Sichere Handhabung empfindlicher Waferboxen / FOSB / FOUP
Materialein- und Ausgang werden optimiert
Optimal angepasst für bestehende Fabriklayouts
Kurzzeitpuffer an der Produktionslinie
Maximale Kapazität für FOSB, FOUP und Waferboxen
Die Halbleiterproduktion steht unter wachsendem Druck, mit globaler Konkurrenz Schritt zu halten und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Effizienzstandards einzuhalten.
Mit unserem Smart Warehouse / Big unterstützen wir Unternehmen dabei, Ihre Produktionslinien zuverlässig mit FOSB, FOUP und Waferboxen zu versorgen – selbst bei steigenden Anforderungen und kurzen Lieferzeiten.
Mit skalierbaren Kapazitäten, automatisierten Materialflüssen und einem platzsparenden Design optimieren wir Ihre Lagerprozesse und minimieren Materialengpässe. So bleibt Ihre Produktion flexibel und effizient, auch in einem dynamischen Marktumfeld.
Verwaltung von 400 bis 2900+ Einheiten
(FOSB, FOUP, Waferboxen)
Min: 8,5m x 4,5m x 4,5m
Max: 20m x 4,5m x 8m
Anbindung an effiziente OHT Materialtransportsysteme
Fortschrittliche Greifertechnologie sorgt für den Transport
Vollautomatisierte Verpackungslösungen für FOSBs & FOUPs
Die Verpackung von Front-Opening Shipping Boxes (FOSBs) und Front-Opening-Universal-Pods (FOUPs) ist ein zentraler Schritt in der Halbleiterfertigung, bei dem höchste Präzision und Sicherheit gefordert sind. Unser ABT-System automatisiert den gesamten Verpackungsprozess – von der Identifikation über die Dichtheitsprüfung bis zur Etikettierung – und gewährleistet eine fehlerfreie und effiziente Handhabung.
Das System arbeitet mit einer Code-Identifikation, die sicherstellt, dass jede FOSB & FOUP den richtigen Wafern zugeordnet ist. Automatisierte Prüfmechanismen wie Cross-Slot-Checks und 100%-Dichtheitsprüfungen minimieren das Risiko von Transportschäden. Eine integrierte Etikettierung sorgt dafür, dass die Verpackung den höchsten Standards entspricht und alle Informationen sauber dokumentiert sind.
Dank seiner SECS/GEM-Kompatibilität lässt sich das ABT-System nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren, ohne umfangreiche Anpassungen vorzunehmen. Es ist ideal für Hersteller, die großen Wert auf Geschwindigkeit, Sicherheit und Reinraumstandards legen.
Schützt Wafer während Transport und Lagerung
Minimale Zykluszeiten für min. 300 FOSBs / Tag
Cross-Slot-Checks für präzise Qualitätskontrollen
Synchronisation zu Host-Systemen durch SECS / GEM
Halbautomatische Verpackung für kleinere Chargen
Das MBT-System richtet sich an Produktionslinien, die Flexibilität bei wechselnden Anforderungen und kleineren Chargen benötigen. Im Gegensatz zum ABT-System kombiniert MBT manuelle Eingriffe mit automatisierten Kernprozessen, was insbesondere für Testchargen, Prototypen und Sonderanfertigungen entscheidend ist.
Dank seiner kompakten Bauweise und einfachen Bedienbarkeit ist das MBT-System ideal für Unternehmen, die ohne großen Investitionsaufwand ihre Verpackungsprozesse effizienter gestalten möchten. Auch bei kleineren Stückzahlen gewährleistet es dieselben hohen Standards wie in der Großserienproduktion, einschließlich automatisierter Dichtheitsprüfungen und flexibler Behälteranpassung.
Ideal für Prototypen, Testchargen und Sonderanfertigungen
Halbautomatik senkt Investitions- und Betriebskosten
Intuitive manuelle Eingriffe für wechselnde Anforderungen
Integration in bestehende Produktionsumgebungen
Optimale Lagerung von Waferboxen bei begrenztem Platz
Die Halbleiterproduktion verlangt höchste Präzision – auch bei der Lagerung sensibler Komponenten wie FOSB, FOUP und Waferboxen.
Unser Smart Warehouse / Mini ist speziell darauf ausgelegt, diese kritischen Materialien platzsparend und sicher zu organisieren. Es bietet vollautomatisierte Ein- und Ausgangsschnittstellen, die den Materialfluss beschleunigen, und ermöglicht eine Echtzeitverfolgung jedes Behälters. Dank seiner modularen Bauweise kann es flexibel an wachsende Anforderungen angepasst werden und passt bei Bedarf auch in Reinraumumgebungen.
Sichere Handhabung empfindlicher Waferboxen / FOSB / FOUP
Materialein- und Ausgang werden optimiert
Optimal angepasst für bestehende Fabriklayouts
Kurzzeitpuffer an der Produktionslinie
Maximale Kapazität für FOSB, FOUP und Waferboxen
Die Halbleiterproduktion steht unter wachsendem Druck, mit globaler Konkurrenz Schritt zu halten und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Effizienzstandards einzuhalten.
Mit unserem Smart Warehouse / Big unterstützen wir Unternehmen dabei, Ihre Produktionslinien zuverlässig mit FOSB, FOUP und Waferboxen zu versorgen – selbst bei steigenden Anforderungen und kurzen Lieferzeiten.
Mit skalierbaren Kapazitäten, automatisierten Materialflüssen und einem platzsparenden Design optimieren wir Ihre Lagerprozesse und minimieren Materialengpässe. So bleibt Ihre Produktion flexibel und effizient, auch in einem dynamischen Marktumfeld.
Verwaltung von 400 bis 2900+ Einheiten
(FOSB, FOUP, Waferboxen)
Min: 8,5m x 4,5m x 4,5m
Max: 20m x 4,5m x 8m
Anbindung an effiziente OHT Materialtransportsysteme
Fortschrittliche Greifertechnologie sorgt für den Transport
Kamerabasierte Positionierung verhindert Schäden
Schnelles Be- und Entladen mit <20 Sekunden Taktzeit
ISO-7-Standards garantieren ein sauberes Arbeitsumfeld
Unterstützt diverse Wafer-Größen und Maschinentypen
Vollautomatisierte Verpackungslösung für FOSBs & FOUPs
Die Verpackung von Front-Opening Shipping Boxes (FOSBs) und Front-Opening-Universal-Pods (FOUPs) ist ein zentraler Schritt in der Halbleiterfertigung, bei dem höchste Präzision und Sicherheit gefordert sind. Unser ABT-System automatisiert den gesamten Verpackungsprozess – von der Identifikation über die Dichtheitsprüfung bis zur Etikettierung – und gewährleistet eine fehlerfreie und effiziente Handhabung.
Das System arbeitet mit einer Code-Identifikation, die sicherstellt, dass jede FOSB & FOUP den richtigen Wafern zugeordnet ist. Automatisierte Prüfmechanismen wie Cross-Slot-Checks und 100%-Dichtheitsprüfungen minimieren das Risiko von Transportschäden. Eine integrierte Etikettierung sorgt dafür, dass die Verpackung den höchsten Standards entspricht und alle Informationen sauber dokumentiert sind.
Dank seiner SECS/GEM-Kompatibilität lässt sich das ABT-System nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren, ohne umfangreiche Anpassungen vorzunehmen. Es ist ideal für Hersteller, die großen Wert auf Geschwindigkeit, Sicherheit und Reinraumstandards legen.
Schutz für Wafer durch 100% Dichtheitsprüfung
Minimale Zykluszeiten für min. 300 FOSBs / Tag
Cross-Slot-Checks für präzise Qualitätskontrollen
Synchronisation zu Host-Systemen durch SECS / GEM
Halbautomatische Verpackung für kleinere Chargen
Das MBT-System richtet sich an Produktionslinien, die Flexibilität bei wechselnden Anforderungen und kleineren Chargen benötigen. Im Gegensatz zum ABT-System kombiniert MBT manuelle Eingriffe mit automatisierten Kernprozessen, was insbesondere für Testchargen, Prototypen und Sonderanfertigungen entscheidend ist.
Dank seiner kompakten Bauweise und einfachen Bedienbarkeit ist das MBT-System ideal für Unternehmen, die ohne großen Investitionsaufwand ihre Verpackungsprozesse effizienter gestalten möchten. Auch bei kleineren Stückzahlen gewährleistet es dieselben hohen Standards wie in der Großserienproduktion, einschließlich automatisierter Dichtheitsprüfungen und flexibler Behälteranpassung.
Ideal für Prototypen, Tests & Sonderanfertigungen
Halbautomatische Prozesse reduzieren Investitionskosten
Intuitive manuelle Eingriffe für alle Anforderungen
Platzsparende Integration in Produktionsumgebungen
Optimale Lagerung von Waferboxen bei begrenztem Platz
Die Halbleiterproduktion verlangt höchste Präzision – auch bei der Lagerung sensibler Komponenten wie FOSB, FOUP und Waferboxen.
Unser Smart Warehouse / Mini ist speziell darauf ausgelegt, diese kritischen Materialien platzsparend und sicher zu organisieren. Es bietet vollautomatisierte Ein- und Ausgangsschnittstellen, die den Materialfluss beschleunigen, und ermöglicht eine Echtzeitverfolgung jedes Behälters. Dank seiner modularen Bauweise kann es flexibel an wachsende Anforderungen angepasst werden und passt bei Bedarf auch in Reinraumumgebungen.
Sichere Handhabung empfindlicher Waferboxen
Dynamische Anschlüsse für Ein- & Ausgang
Tracking & Tracing für Genauigkeit in Echtzeit
Nahtlose Integration in bestehende Fabriklayouts
Maximale Kapazität für FOSB, FOUP und Waferboxen
Die Halbleiterproduktion steht unter wachsendem Druck, mit globaler Konkurrenz Schritt zu halten und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Effizienzstandards einzuhalten.
Mit unserem Smart Warehouse / Big unterstützen wir Unternehmen dabei, Ihre Produktionslinien zuverlässig mit FOSB, FOUP und Waferboxen zu versorgen – selbst bei steigenden Anforderungen und kurzen Lieferzeiten.
Mit skalierbaren Kapazitäten, automatisierten Materialflüssen und einem platzsparenden Design optimieren wir Ihre Lagerprozesse und minimieren Materialengpässe. So bleibt Ihre Produktion flexibel und effizient, auch in einem dynamischen Marktumfeld.
Verwaltung von 400 bis 2900+ Einheiten
(FOSB, FOUP, Waferboxen)
Min: 8,5m x 4,5m x 4,5m
Max: 20m x 4,5 m x 8m
Anbindung an effiziente OHT Materialtransportsysteme
Platzsparend mit fortschrittlicher Greifertechnologie
Sie haben noch Fragen zur Smart Semiconductor Fabrication, die wir auf dieser Seite nicht beantworten konnten? Werfen Sie einen Blick in unseren FAQ-Bereich, um Antworten auf die häufigsten Fragen zu unseren Produkten und Services aus dem Portfolio der Smart Semicon Fab zu finden. Oder kontaktieren Sie uns direkt.
Die Halbleiterindustrie steht unter enormem Druck: hohe Qualitätsanforderungen, empfindliche Materialien und straffe Zeitpläne. Manuelle Prozesse sind fehleranfällig und ineffizient. Unsere Smart Semicon Fab Lösungen optimieren die gesamte Produktion – von der Wafer-Handhabung bis zur Verpackung – und sorgen für höchste Präzision, Stabilität und Effizienz.
Mit maßgeschneiderten Maschinen und modularen Automatisierungslösungen schaffen wir Unabhängigkeit. Unsere Lösungen optimieren Ihre Prozesse vor Ort, verringern Materialverluste und steigern Ihre eigene Fertigungseffizienz – damit Sie weniger von externen Zulieferern abhängig sind.
Ja! Unsere Lösungen sind modular und skalierbar. Sie können bestehende Systeme erweitern, neue Wafergrößen verarbeiten und bei steigender Nachfrage Ihre Produktionskapazität flexibel ausbauen – ohne grundlegende Neuinvestitionen.
Apollu nutzt kamerabasierte, berührungslose Erkennung und präzise Handhabung, um Wafer exakt zu erfassen und auszurichten. Dadurch werden Brüche, Kratzer und Kontaminationen minimiert, die sonst durch manuelle Prozesse entstehen könnten.
Apollu ist universell für 150 mm bis 300 mm Wafer einsetzbar und lässt sich unabhängig vom Maschinenhersteller in Ihre Produktionslinie integrieren.
Apollu ermöglicht ein schnelles Be- und Entladen der Wafer in weniger als 20 Sekunden. Das bedeutet eine höhere Durchsatzrate, weniger Stillstandszeiten und eine bessere Auslastung Ihrer Fertigungsmaschinen.
Ja, Apollu erfüllt ISO-7-Standards und ist für den Reinraumbetrieb optimiert, sodass Ihre Fertigung den höchsten Qualitäts- und Sauberkeitsanforderungen entspricht.
Das ABT-System automatisiert den gesamten Verpackungsprozess, von der Identifikation über die Dichtheitsprüfung bis hin zur Etikettierung. Dadurch werden Fehler eliminiert, Verpackungszeiten verkürzt und Transportschäden verhindert.
Ja! Das System ist für Großserien optimiert und kann bis zu 270 FOSB pro Tag verpacken, was die Effizienz erheblich steigert.
Ja, ABT ist SECS/GEM-kompatibel und lässt sich nahtlos in Ihre bestehenden Host-Systeme integrieren, ohne umfangreiche Anpassungen.
Genau! MBT wurde speziell für kleinere Chargen, Testproduktionen und Prototypen entwickelt. Es kombiniert manuelle Eingriffe mit automatisierten Kernprozessen, um maximale Flexibilität zu bieten.
Ja! Durch den halbautomatischen Prozess reduzieren Sie Investitionskosten im Vergleich zu vollautomatischen Verpackungslösungen und sparen gleichzeitig Personalaufwand.
MBT lässt sich kompakt in bestehende Produktionsumgebungen integrieren, sodass keine großen Umbauten notwendig sind.
Das System bietet sicheren, staubfreien Lagerraum für FOSB, FOUP und Waferboxen und ist speziell für die Anforderungen der Halbleiterproduktion entwickelt.
Ja! Das Mini Smart Warehouse nutzt eine kompakte, hochverdichtete Lagerstruktur, um maximale Kapazität auf minimalem Raum zu bieten.
Automatisierte Ein- und Ausgangsschnittstellen beschleunigen den Materialfluss und sorgen dafür, dass Waferboxen immer zur richtigen Zeit am richtigen Ort sind.
Unser System ist von 400 bis über 2.900 FOSB skalierbar und kann flexibel an steigende Produktionsvolumina angepasst werden.
Ja, das System kann direkt an OHT-Materialtransportsysteme (z. B. Murata oder Hirata) angebunden werden, um einen reibungslosen Logistikfluss sicherzustellen.
Dank automatisierter Materialflüsse, intelligenter Greifertechnologie und nahtloser Integration in Host-Systeme werden Materialengpässe verhindert und die Produktion bleibt effizient.
Erfahren Sie, wie intelligente Technologien Produktionsprozesse effizienter machen, Materialflüsse optimieren und Unternehmen auf die Herausforderungen von morgen vorbereiten.
Erfahren Sie, wie intelligente Technologien Produktionsprozesse effizienter machen, Materialflüsse optimieren und Unternehmen auf die Herausforderungen von morgen vorbereiten.